Dimensity 8100

В прошлом году стало известно, что Leica не останется не удел после прекращения сотрудничества с Huawei и ее услуги оказались востребованы Xiaomi. Вчера компания скопом представила сразу три смартфона линейки Xiaomi 12S, ставшие демонстрацией первых результатов партнерства двух компаний.

Чипмейкер MediaTek поставил на поток выпуск хороших чипов, уверенно обгоняя Qualcomm в гонке за лидерство на рынке. Все это стало возможным благодаря, прежде всего, линейке Dimensity, где сейчас роль «главной скрипки» отдана Dimensity 8100.

Вчера OnePlus объявила дату проведения очередной презентации — 28 апреля. Какие устройства станут героями мероприятия, компания не объявила, но промо-плакат предстоящего ивента намекает на анонс двух смартфонов и наушников. Предполагается, что одним из дебютантов станет OnePlus 10R.

В прошлом году OnePlus перестала скрывать «чьих кровей будет» и официально ушла под крыло Oppo. Теперь это лишь суббренд, чья команда работает в тесном контакте с инженерами материнской компании, чтобы в устройствах обеих компаний претворять все то лучшее, что есть у них. Не сложно заметить, что курс OnePlus все больше теперь направлен на создание устройств средней руки и за это отвечает семейство Nord.

В прошлом месяце по сети пронеслась весть, что Qualcomm поднажала и торопит TSMC с выходом Snapdragon 8 Gen 1+. Причина проста и понятна - реабилитироваться за выход горячего Snapdragon 8 Gen 1. Самое раннее время, когда обновленный и улучшенный по части расхода энергии чип выйдет - это май. Поговаривают, что чипмейкер приготовил вместе с этой платформой ещё один сюрприз. И имя ему Snapdragon 7 Gen 1.

Компания OnePlus в статусе суббренда Oppo продолжает работу над обновлением и расширением модельного ряда. В планах представить несколько новинок в рамках линейки Nord, а также инсайдеры нам обещают флагманы OnePlus 10 и OnePlus 10 Ultra. Возможно, сегодняшняя информация касается первой из названых новинок.

На этой неделе состоялась премьера чипов Dimensity 8100 и Dimensity 8000, которые обладают всеми задатками, чтобы стать королями субфлагманского сегмента. После их анонса стало известно, что одним из первых Dimensity 8100 получит Realme GT Neo 3.

Мы уже привыкли к тому, что после анонса новой флагманской платформы от Qualcomm, целый ряд компаний считают делом чести сообщить о своем намерении выпустить смартфон с ней на борту. Эта практика теперь коснулась и новейших чипов MediaTek, которые были представлены сегодня. Сразу после анонса Dimensity 8000 и Dimensity 8100 ряд компаний рассказали о своих планах представить устройства с ними на борту.

В этом году на рынке мобильных чипов грядет большая разборка между Qualcomm и MediaTek. Сегодня ряды тайваньского чипмейкера пополнили две «боевые единицы» — Dimensity 8000 и Dimensity 8100. Это платформы, которые найдут свое применение в субфлагманах и по части производительности сопоставимы с прошлогодним Snapdragon 888.

В прошлом году рынок смартфонов смотрелся многообещающе. Особенно в контексте флагманских чипов. Никто не сомневался в том, что Snapdragon 8 Gen 1 выйдет мощным, большую ставку делали на внедрение графики AMD в Exynos 2200 и многие питают надежду, что Dimensity 9000 действительно будет стоящим.